BET장치 (비표면적 분석장치) - 사용 목적 ① 전자부품

 비표면적(BET)의 데이터는 입도분포와 마찬가지로 분체원료나 분체제품, 최종제품의 특성과 품질을 직접적으로 나타내는 중요한 데이터입니다. 입도분포는 분체의 크기, 비표면적은 1g당의 표면적을 측정하는 것입니다. 제조원 마운텍(Mountech)의 Macsorb의 적용실적이 많은 순서로, 그 용도, 대상 재료, 판매 상황 등을 소개하고자 합니다.

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​1. 전자부품 - Macsorb 최대 고객층!!

  대체적으로 분체 원료를 고압에서 판 형태로 성형 가공하여 고온에서 소성하여 만든다.

가공한 후에 목적의 성능(전압이나 전류의 제어)을 달성했는지 여부는 원료 분체의 비표면적의 크기에 따라 크게 영향을 받는다. 전자부품이라고 하면 아주 여러가지가 있지만, PC나 휴대전화 등의 전기제품의 기판에 붙어있는 작은 부품류 전부가 그 대상이 된다. 대표적인 것은 적층 컨덴서, 써미스터, 인덕터(코일), 고주파칩, 자석, 필터(전자필터) 등이 있다.

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​(컨덴서, 써미쓰터, 인덕터, 필터...참고사진 / 일본 M제작소 홈페이지)

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위 제품은 거의 금속, 세라믹 분말을 원료로 하며, 주로 사용되는 원료는 티탄산베륨(BaTi03), 페라이트 Fe(철분), 탄탈 등이며, 나아가 이것들의 원료가 되는 것은 산화티탄, 산화베륨 등으로 끝이 없다. 위 원료의 가공방법은 원료 분말의 혼합, 분쇄, 건조, 가소, 해쇄, 분쇄, 원료추가, 혼합, 분쇄, 건조, 본연소...등의 일련의 과정을 반복하여 어렵게 티탄산베륨의 원료분을 얻게 된다.

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이 분말을 시트상으로 추가로 소성하여 몇 장을 더 겹쳐서 고압으로 눌러 크기 1mm 정도로 커팅한 것이 최종제품이 된다. 전지제품의 경량 소형화에 따라 해마다 전자부품은 더 작아지고, 그 원료분도 작아지기(1미크론이하)때문에 보다 정밀한 관리가 필요해진다.

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** 영업담당 : 삼보계량시스템(주) 김학규 부장 02-866-3125 ** ​